?鋼結(jié)構(gòu)以鋼板、型鋼（如 H 型鋼、工字鋼、角鋼）、鋼管等鋼材通過焊接、螺栓連接等方式組成的結(jié)構(gòu)體系，廣泛用于工業(yè)建筑、高層建筑、大跨度空間結(jié)構(gòu)等場景。那么，下面東莞鋼結(jié)構(gòu)工程小編講解一下相關(guān)問題：
一、設(shè)計階段的根本性缺陷
結(jié)構(gòu)體系選型不當
未根據(jù)荷載特性選擇合理體系：如大跨度建筑采用純框架結(jié)構(gòu)而非桁架或網(wǎng)架，導(dǎo)致側(cè)向剛度不足；
支撐體系缺失：未設(shè)置水平支撐（如屋蓋支撐、柱間支撐），結(jié)構(gòu)抗側(cè)移能力弱（典型案例：某倉庫因未設(shè)柱間支撐在風荷載下整體傾覆）。
計算模型與實際受力不符
節(jié)點簡化錯誤：將剛接節(jié)點按鉸接計算（如梁柱節(jié)點未考慮焊接剛接效應(yīng)），導(dǎo)致構(gòu)件內(nèi)力計算偏差；
未考慮二階效應(yīng)（P-Δ 效應(yīng)）：高層鋼結(jié)構(gòu)中，豎向荷載在水平位移下產(chǎn)生附加彎矩，未計入計算時易低估柱內(nèi)力。
構(gòu)件穩(wěn)定驗算遺漏
壓桿穩(wěn)定驗算缺失：如鋼柱長細比（λ）超過規(guī)范限值（GB 50017 規(guī)定受壓構(gòu)件 λ≤200），未進行歐拉穩(wěn)定計算；
薄壁構(gòu)件局部失穩(wěn)：如工字形截面翼緣寬厚比（b/t）超過 15√(235/f_y) 時，未設(shè)置加勁肋。
二、材料與構(gòu)件加工的隱性風險
鋼材性能不達標
選用劣質(zhì)鋼材：屈服強度（f_y）不足設(shè)計值（如 Q355 鋼實測 f_y=300MPa），導(dǎo)致構(gòu)件承載力下降；
鋼材冷彎性能差：加工過程中產(chǎn)生微裂紋，降低構(gòu)件延性（如吊車梁下翼緣冷彎后出現(xiàn)脆斷）。
構(gòu)件加工精度缺陷
尺寸偏差超限：鋼柱垂直度偏差超過 H/1000（H 為柱高），導(dǎo)致安裝后偏心受力；
焊接缺陷：焊縫夾渣、氣孔（如 T 型接頭未焊透），削弱截面承載力并引發(fā)應(yīng)力集中。
三、施工安裝階段的人為失誤
安裝順序錯誤
未按 “先支撐后主體” 原則施工：如高層鋼結(jié)構(gòu)先吊裝鋼梁后安裝支撐，導(dǎo)致臨時結(jié)構(gòu)失穩(wěn)；
大跨度結(jié)構(gòu)合攏順序不當：網(wǎng)架分塊吊裝時未對稱施工，產(chǎn)生不均勻變形（如某體育館網(wǎng)架合攏時因單側(cè)受力下?lián)?40mm）。
連接節(jié)點施工缺陷
螺栓連接問題：高強度螺栓未按規(guī)定預(yù)緊（扭矩不足導(dǎo)致滑移），或漏擰、錯擰（如某廠房鋼柱螺栓漏擰率達 30%）；
焊接質(zhì)量失控：現(xiàn)場焊接未預(yù)熱（厚板焊接時未達 80℃預(yù)熱溫度），導(dǎo)致焊縫出現(xiàn)冷裂紋。
臨時支撐拆除過早
裝配式鋼結(jié)構(gòu)中，臨時支撐（如滿堂支架）未待結(jié)構(gòu)形成完整體系即拆除，引發(fā)局部失穩(wěn)（如某展廳屋蓋支撐拆除后跨中下垂 25mm）。
四、使用階段的環(huán)境與荷載變化
荷載超限與偏心
違規(guī)改造：如廠房新增設(shè)備導(dǎo)致吊車梁荷載超設(shè)計值 20%，引發(fā)疲勞破壞；
積雪 / 積灰荷載未及時清理：北方地區(qū)屋面積雪超過設(shè)計值（如設(shè)計荷載 0.5kN/m2，實測積雪達 0.8kN/m2），導(dǎo)致屋架下?lián)稀?br>溫度與腐蝕影響
溫差變形：鋼結(jié)構(gòu)在高溫環(huán)境（如冶金車間）中彈性模量下降（600℃時 E 降至常溫的 50%），導(dǎo)致構(gòu)件剛度不足；
腐蝕削弱截面：海邊建筑鋼結(jié)構(gòu)防腐涂層失效后，鋼材年腐蝕量達 0.1~0.2mm，10 年后截面削弱超 10%。
五、規(guī)范與管理層面的漏洞
規(guī)范執(zhí)行不到位
忽視特殊荷載：如沿海地區(qū)未按《建筑結(jié)構(gòu)荷載規(guī)范》考慮臺風荷載（基本風壓取 0.8kPa 而非 0.5kPa）；
抗震設(shè)計缺失：地震區(qū)未進行彈塑性分析（如框架結(jié)構(gòu)未驗算層間位移角是否≤1/50）。
管理流程缺失
未進行施工仿真分析：大跨度結(jié)構(gòu)安裝前未通過有限元模擬（如 Midas/GEN）預(yù)測變形，導(dǎo)致實際與設(shè)計偏差大；
驗收環(huán)節(jié)疏漏：未對關(guān)鍵構(gòu)件進行無損檢測（如超聲波探傷比例不足 20%），隱藏缺陷未被發(fā)現(xiàn)。